时间：2025年6月25-27日
地点：胡志明市 西贡展览中心 SECC
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距离开展天
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司由中科微投和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷等多家单位共同投资而建立，注册资本为46246.82万元。2020年4月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，12月获准设立国 家级博士后科研工作站。
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