展会名称:2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会
首届南昌国际半导体光电产业高质量发展论坛
时间:2024年9月27-29日
地点:南昌绿地国际博览中心
展馆详细地址:南昌市红谷难区怀玉山大道1315号
来源:内容由半导体芯闻(ID:MooreNEWS)编译自theregister,谢谢。
业内有传言称,Nvidia 正在准备推出一款将下一代 Arm 内核与其 Blackwell GPU 架构相结合的芯片,Windows on Arm 领域的竞争可能会愈演愈烈。 高通一直是推动基于 Arm 的 Windows 系统的主要芯片制造商,微软本身也在使用该芯片开发新一代 Surface Laptop 和 Pro 平板电脑。高通表示,其 OEM 合作伙伴正准备推出 20 台“Copilot+ PC”,而这只是其中的两台。 但据说雷德蒙德与该芯片制造商之间针对 Arm 平台上的 Windows 的独家协议将于今年到期,从而向联发科等其他硅片供应商开放市场,联发科已经为 Chromebook 生产芯片。据传言,Nvidia 正寻求加入这一行列。据悉,这家 GPU 巨头正在准备一款片上系统 (SoC),将 Arm 的 Cortex-X5 核心设计与基于其最近推出的 Blackwell 架构的 GPU 相结合。 Arm 没有回应我们的评论请求,而 Nvidia 告诉我们“今天没有什么可宣布的”。 鉴于 Nvidia 在 AI 领域的投资,该公司希望在AI PC市场中占据更大份额是合情合理的,该市场正围绕内置 AI 加速的 CPU 和 Windows 对这些功能的支持而发展。该公司已经拥有自己的Grace Arm CPU 设计,但其目标是数据中心应用。 然而,对于一款针对笔记本电脑的 SoC 来说,Blackwell 似乎是一个奇怪的选择,因为它是 Nvidia 最新的高性能 GPU设计。然而,一些报道表明,Nvidia 将使用迄今为止尚未公布的基于 Blackwell 的 RTX GPU,该 GPU 针对消费者,并配备 LPDDR6 内存。 Arm 的 Cortex-X5 将成为其为智能手机和笔记本电脑设计的高性能内核的下一代产品,继去年推出的Cortex-X4之后。该内核代号为 Blackhawk,尚未正式发布,但预计将比现有的 Arm 内核“大幅提升性能”。 今年早些时候,Moor Insights & Strategy 首席执行官 Patrick Moorhead 在与 Arm 进行简报后披露了Cortex-X5 的早期细节。他当时写道,它将实现“五年来最大的 IPC(每周期指令)性能同比增幅”。 Cortex-X5 仍将于今年某个时候推出,这意味着任何此类 Windows on Arm 芯片最早要到明年才会出现,因为 CPU 核心、Blackwell RTX GPU 和 LPDDR6 内存都尚未实现。 免责声明:来源标记为网络的文章其原创性及文中陈述文字和内容未经我司证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺请读者仅作参考并请自行核实相关内容,版权归原作者所有,如有侵权请联系我们删除。