一个礼拜前，半导体行业观察发布了一篇题为《芯片暴跌，全赖特朗普》的文章。文中，我们介绍了在特朗普对芯片行业和评价以及美国的相关政策影响下，导致芯片行业市值大跌。

但现在，随着海外芯片巨头纷纷发布财报，芯片行业又迎来新一轮的暴击。但和七天前受到不确定消息引起的行业恐慌不一样，这次的芯片大跌，则完全是在业绩数据以及预期拖累的结果。

以至于笔者昨日一直在和行业朋友说：“NXP带来的恐慌，被TI拉起来一把，再被瑞萨和ST推进了更深的深渊。”

荷兰芯片制造商NXP周一在一份声明中表示，公司在截止6月30的第二季度收入为31.3亿美元，同比下降5%。具体而言，汽车部门收入为 17.3 亿美元，较上一季度下降 7%，环比下降 4%；工业和物联网部门的销售额为 6.16 亿美元，同比增长 7%，环比增长 7%；移动部门实现销售额 3.45 亿美元，较上年同期增长 21%，较上一季度增长 1%；通讯、基础设施和其他部门实现营收 4.38 亿美元，较上年同期下降 10%，较上一季度下降 23%。

伦敦证券交易所的数据显示，NXP第二季度营收出现四年来最大降幅，汽车芯片，销量也出现三年多来最大降幅。值得一提的是，当黄总汽车芯片部门的收入不但让NXP难受，也让行业感到了NXP带来的寒风。

Constellation Research 的霍尔格·穆勒 (Holger Mueller) 表示，恩智浦的最新业绩提醒我们，并非每家芯片制造商的命运都与人工智能行业的命运息息相关。他解释道，该公司更像是一家老派芯片制造商，在更成熟的行业领域运营，并受到行业周期性的影响。

“多元化通常是恩智浦的优势之一，但近几个月来，这一优势并不明显，其工业和物联网及通信基础设施业务的增长被汽车和移动业务的下滑所抵消，”穆勒表示。“目前，恩智浦管理层需要振作起来，重复最近一个季度的做法，实现预期并努力寻找新的增长途径。”

在财务会议上，NXP展望截止第三季度，NXP预期公司的季度收入为 31.5 亿美元至 33.5 亿美元。根据彭博社汇编的数据，这一中间值低于分析师平均预期的 33.5 亿美元。该公司首席执行官 Kurt Sievers 更是警告称，恩智浦顶级客户的库存调整将延续到 2024 年下半年，这超出了最初的预期。Sievers 预计，公司2024 年的年收入将下降至个位数的低位。恩智浦预计内部库存水平将在第四季度开始下降，并在 2025 年恢复正常。

“我们将继续管理我们能控制的事情，以使恩智浦能够在充满挑战的需求环境中实现强劲的盈利能力和收益。”Kurt Sievers。

正是因为这些表现和预期，让NXP股价出现四年来最大跌幅。

进入次日，模拟芯片巨头TI发布财报，虽然从财报上看，TI似乎还处于冬季。但该公司管理层的预期给行业带来了一点信心。

数据线会，德州仪器第二季度收入从去年同期的 45.3 亿美元下降 16% 至 38.2 亿美元，收入环比增长 4%。据介绍，这是该公司连续第七个季度出现营收下滑。从利润数据上看，该公司第二季度净利润为 11.3 亿美元，合每股 1.12 美元，而去年同期净利润为 17.2 亿美元，合每股 1.87 美元。

TI首席执行官哈维夫·伊兰 (Haviv Ilan) 在一份新闻稿中表示：“工业和汽车市场继续连续下滑，而其他所有终端市场均实现增长。”他进一步指出，在TI的工业领域，大约一半的市场仍在消化库存，而其他市场则已恢复订单增加。

德州仪器首席执行官哈维夫·伊兰 (Haviv Ilan) 继续表示，中国是全球最大的半导体市场，在其电子产品制造商完成闲置零部件库存清仓后，中国已恢复增长。伊兰表示，欧洲和日本仍处于这一过程的早期阶段。“本季度我们的中国业务表现不错。有迹象表明客户已经减少了库存。”Haviv Ilan接着说。

首席财务官拉斐尔·利扎迪 (Rafael Lizardi) 则直言，当前的周期不同寻常，因为不同地区和地域的表现不同“德州仪器的工厂目前已接近满负荷运转，库存基本持平。高管们还表示，公司一收到订单就能完成大部分订单，这表明供需基本平衡。”Rafael Lizardi在投资者会上透露。

展望三季度，TI认为收入预计环比增长，主要是因为电子产品制造商正在为年底假日购物季做准备。尽管如此，这家总部位于达拉斯的公司仍坚持不预测芯片市场何时会全面回暖。

不过，雷蒙德·詹姆斯 (Raymond James) 分析师梅丽莎·费尔班克斯 (Melissa Fairbanks) 在以“转折点”为开头的报告中告诉客户“TI交货时间稳定，订单取消率降低”，这让行业备受鼓舞。但是Raymond James的费尔班克斯 (Fairbanks)也保持警惕道：“尽管我们对公司周期性底部形成的迹象感到鼓舞，并且利润率支撑正在改善，股价接近近期高点且资本支出强度较高，但我们目前仍持观望态度。”

如上文所说，在今天，另外两家芯片巨头ST和瑞萨，则在TI给行业送了一点温暖之后，来了个双重暴击。

首先看芯片制造商意法半导体。财报显示，由于工业订单疲软和汽车芯片需求下降，公司第二次下调了全年收入和利润率预期，这导致其股价大幅下跌 13.5%。有望创下四年多以来的最大单日跌幅。

这家法意半导体公司周四在一份声明中表示，今年的销售额将下降到 132 亿美元至 137 亿美元之间。这低于之前的 140 亿美元至 150 亿美元。而在今年 1 月，这家芯片制造商预测年收入将高达 169 亿美元。

“本季度，与我们之前的预期相反，工业客户订单没有改善，汽车需求下降，”ST首席执行官 Jean-Marc Chery 在声明中表示。他表示，汽车收入低于预期，抵消了公司个人电子业务销售额的增长。Jean-Marc Chery在电话会议中进一步披露：“由于需求逐渐减弱且库存大幅调整，我们正面临比预期更长、更明显的工业调整。”

而从ST的演示材料看来，欧洲芯片巨头的表现让人触目惊心。

如图所示，该公司的四大部门同步中除了数字IC和RF产品线环比增长以外，其他所有的也不都是同比环比下降，当中尤其是公司引以为傲的MCU业务，更是同比大跌了46%，环比也下跌了15.7%，这背后隐藏的需求和中国国产替代的带来的挑战，是笔者无法意料的。至于P&D业务和AM&S业务，也同样同比双位数下跌，环比则有单位数下跌。

从芯片应用的终端市场看，如上图所示，占公司半壁江山的汽车芯片业务同比下跌了15%，环比下跌也高达8%；营收贡献达20%的工业市场，同比下滑超过50%，环比也高达17%，从这也理解为何Jean-Marc Chery对工业如此悲观。

Kepler Cheuvreux 的 Sebastien Sztabowicz 表示：“ST的营收降幅非常大，他们将预期下调了 7 个百分点。”他补充说，一些投资者想知道该公司是否能很快实现复苏，或者深度回调是否会持续。

另一个汽车芯片大厂瑞萨也承认，公司在第一季度对前景预期有点过于乐观。公司也正在采取行动继续平稳，持谨慎态度。

从数据上看，瑞萨第二季度经营包括销售额和利润在内的业绩双双下降。其中销售额3588亿日元（比去年同期下降2.7%）、营业收入1106亿日元（比去年同期下降14.3%），季度净利润为 967 亿日元（同比下降 18.7%）。与上一季度（第一季度）相比，销售额增长2.0%，但营业收入和净利润较低，营业利润率更是为30.8%，较去年同期和上季度均有所恶化。

而受科技股普遍下跌和投资者对日本芯片制造商利润未达预期的失望影响，瑞萨电子株式会社股价出现 15 年来最大跌幅——股价周四下跌约 14%。

但是如果按照业务分，瑞萨汽车业务销售额为1904亿日元，同比增长18.2%，环比增长6.9%，工业/基础设施/IoT（物联网）业务则为1662亿日元。比去年同期下降18.9%，比上季度下降3.1%。

对于工业市场疲软的原因，瑞萨CEO表示，“工业市场的市场份额不存在担忧，整体需求仍然疲弱。市场和需求本身疲软，因此客户使用时间更长。”当然，他们的库存也是另一个影响因素。按照瑞萨所说，公司第二季度内部库存和渠道库存均有所增加。而由于存储加工晶圆（主要是使用 40nm 工艺的微控制器）的“芯片库”的扩张，内部库存正在增加。但由于库存的调整，该公司预计本季度工业用芯片的销售额将下降，但下一季度收入将回升。

瑞萨CEO表示，“公司的第二季度业绩和第三季度盈利预测都令人失望。我们将坚定地重建我们的结构，保持增长速度，咬紧牙关进行投资，我们将重回正轨。即使这意味着降低我们的营收。”

如果说上面厂商的股价表现差，是因为公司的营收预期不好。但其实在这个时刻，我们发现一些搭上AI芯片列车半导体厂商，也都站在危险边缘。

首先看HBM龙头，英伟达最紧密的合作伙伴SK海力士。数据显示，该公司二季度销售额好于预期，达到 16.4 万亿韩元（合 119 亿美元），其高带宽内存收入飙升逾 250%。截至 6 月的三个月内，该公司的营业利润也超出预期，达到 5.47 万亿韩元，营业利润率为 33%，这得益于 DRAM 和 NAND 整体价格上涨。

该公司表示，将于本季度量产其下一代 12 层 HBM3E 芯片，从而扩大其在设计和供应用于 Nvidia 人工智能加速器的高端内存方面对竞争对手三星电子和美光科技的领先优势。该公司还称，HBM3E 产品今年将占其所有 HBM 芯片产量的一半左右。

但即使业绩如此优越，SK 海力士的股价周四在首尔下跌了 8.9%，创下了 2022 年 11 月以来的最大盘中跌幅。此前，美国科技股普遍下跌，其中英伟达下跌 6.8%，因为投资者对人工智能相关公司的估值过高感到不安。正在努力打入利润丰厚的高端内存市场的三星电子公司股价也下跌 2.3%。

按照彭博社所说，之所以会发生这种问题，是因为人们越来越担心，除非微软和 Alphabet Inc. 等公司能够从巨额投资中获得可观的收入，否则人工智能和数据中心支出将放缓。本周，摩根士丹利更是将 SK 海力士和台湾半导体制造公司等人工智能芯片行业股票从其关注名单中剔除，并警告称，现在可能是时候稍事休息了。

而另一家受AI推动的半导体设备厂商ASMPT也释放出了严峻的信号。

ASMPT行政总裁黄梓达表示，先进封装（AP）的订单数量激增，特别是由生成式人工智能（AIGC）和高性能计算（HPC）推动热压焊接（TCB）收入，故看好其前景。但由于大众的消费欲望仍然低迷，导致半导体解决方案分部（SEMI）复苏需要比预期更多的时间，而表面贴装技术解决方案分部（SMT）市场疲弱，相关业务发展遇阻，期望中国市场能带来更多订单，为企业带来盈利。

黄梓达续指，由于汽车及工业细分市场乏力，故分部业务会面临一定阻力，但目前焊线及混合式焊接业务好转，反映SEMI逐渐复苏，相信该分部业务现时已见底，预计今季SEMI分部营收持平。

正是因为这样，使得公司上半年销售收入为64.8亿元，按年减少17.1%，半导体解决方案分部（SEMI）和表面贴装技术解决方案分部（SMT）的收入，分别按年减少5%及25.5%。ASMPT上半年纯利更是只有3.15亿元，按年减少49.6%。

黄梓达估计，今季半导体主流产品的订单将会保持平稳，但工业生产及自动化生产市场疲软，持续困扰SMT解决方案业务，估计今季整体收入或会按年跌约10%，按季跌逾6%，订单量亦会按季录得单位数跌幅。

这些不佳的数据让ASMPT的股价应声大跌 23%，市值蒸发上百亿。

与此同时，受更大范围的行业调整影响，受主要汽车和工业客户需求下降影响，给相关半导体厂商业务前景造成打击、受此影响，ASML 和 ASMI 的股价均下跌约 3%。BE Semiconductor Industries公司则由于受到主流装配市场（尤其是中国）增长疲软的打击，公司股价下跌13%，此前该公司预测第三季度销售额将持平，尽管其人工智能系统订单有所增长。

此外，包括 ams OSRAM（周五公布业绩前下跌 7%）、 Melexis （下跌 4%），Technoprobe、 Soitec 和 Nordic Semiconductor在内的芯片公司的股价也都下降了。

在最近与不少行业人士的交流中，他们对芯片行业的下半年其实还是很悲观。不少人的观点其实和瑞萨CEO的想法一样，就是认为自己在年初的时候对下半年甚至二季度的预期过于乐观了。

正如很多分析师所说，整个芯片行业如果刨除了AI芯片带来的增长以外，真实的数据又会是怎么演的呢？如上文最后一段所言，现在AI芯片的增长势头似乎也进入了强弩之末。

后势如何？大家怎样预测？欢迎大家分享你们所在行业的一些感受和展望。